Pájecí technika.

V řadě odborných publikací se uvádí, že více než 50 % závad elektrických obvodů je způsobeno nedokonalým spojením součástek a jednotlivých systémů. Nekvalitní spoje, odloupnuté fólie na deskách plošných spojů nebo poničené elektrostaticky citlivé součástky – to mohou být nepříjemné důsledky použití nevhodného pájedla nebo špatného postupu při pájení. Důvodů, proč vyměnit tradiční transformátorovou páječku za mikropáječku s elektronickým řízením a stabilizací teploty na hrotu, je celá řada.

Pájedlo pro práci s aktivními prvky by mělo splňovat požadavky elektromagnetické kompatibility a nemělo by být zdrojem elektromagnetického rušení nebo statických napěťových impulzů, které mohou zničit elektrostaticky citlivou součástku. Transformátorové páječky tyto požadavky bohužel nesplňují.

Použití pájecího pera bez regulace teploty na hrotu přináší nejen riziko přehřátí a zničení součástek, ale především nereprodukovatelnou kvalitu pájených spojů. Při pájení vznikají na rozhraní měděného vodiče a pájky tzv. intermetalické slitiny, které jsou nezbytné pro tvorbu optimálního spoje. Optimální tloušťka této vrstvy je v řádu desetin mikrometru (obr. 1). Překročením doby nebo teploty pájení tloušťka intermetalické vrstvy nadměrně narůstá a elektrické i mechanické vlastnosti spoje degradují. Snižuje se pevnost spoje a narůstá jeho elektrický odpor.

Bezolovnaté pájky, které se dnes používají s ohledem na zmírnění dopadů elektronického šrotu na životní prostředí, mají teplotu tavení zhruba o 40 °C vyšší než tradiční pájka 63Sn/37Pb. Máme na výběr celou řadu bezolovnatých pájek, ale je třeba si uvědomit, že jejich vlastnosti nejsou zcela shodné s pájkami SnPb. Nejrozšířenější bezolovnatou slitinou je SnAg případně SnAgCu, u nichž dosavadní zkoušky naznačily, že mají dobré elektrické i mechanické vlastnosti a svými parametry se nejvíce blíží slitinám SnPb.

Některé bezolovnaté pájky také nejsou eutektické, netuhnou tedy téměř okamžitě, ale vykazují tzv. okno plasticity v rozsahu 5 až 15 °C. Další rozdíl spočívá ve vyšším povrchovém napětí v pájce. Pájené místo se hůře smáčí a chemické procesy probíhající v průběhu přetavení pájky jsou odlišné. Proces pájení je tedy náročnější a snáze může dojít k přehřátí spoje i citlivých elektronických součástek.